Wafer Level 3-D ICs Process Technology

Name: Wafer Level 3-D ICs Process Technology
Brand: Springer-Verlag New York Inc.
SKU: 9780387765327
Price: 149.91 EUR
Availability: InStock

Autor: Chuan Seng Tan, L. Rafael Reif, Ronald J. Gutmann

Jazyk:

Väzba: Pevná

Vydavateľ: Springer-Verlag New York Inc.

Dostupnosť: Skladom u dodávateľa

Odosielame za 10-13 dní

149.91 €

This book focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. The c...

Informácie o knihe

Autor

Chuan Seng Tan, L. Rafael Reif, Ronald J. Gutmann

Jazyk

Angličtina

Väzba

Kniha - Pevná

Vydalo

2008

Stránok

410

EAN

9780387765327

ISBN

0387765328

Enbook ID

01382901

Vydavateľ

Springer-Verlag New York Inc.

Hmotnosť

656

Rozmery

166 x 241 x 23

Kompletný popis

This book focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. The core of the book discusses the technology platform for pre-packaging wafer lever 3-D ICs. However, this book does not include a detailed discussion of 3-D ICs design and 3-D packaging.§This is an edited book based on chapters contributed by various experts in the field of wafer-level 3-D ICs process technology. They are from academia, research labs and industry.

Mohlo by vás zaujímať

Zákazníci, ktorí si kúpili túto knihu, kúpili tiež

Najčastejšie vyhľadávané

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Najčastejšie vyhľadávané

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Wafer Level 3-D ICs Process Technology

Informácie o knihe

Kompletný popis

Mohlo by vás zaujímať

Zákazníci, ktorí si kúpili túto knihu, kúpili tiež