Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits

Name: Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Brand: Springer International Publishing AG
SKU: 9783319547138
Price: 97.68 EUR
Availability: InStock

Autor: Ran Wang, Krishnendu Chakrabarty

Jazyk:

Väzba: Pevná

Vydavateľ: Springer International Publishing AG

Dostupnosť: Skladom u dodávateľa

Odosielame za 10-13 dní

97.68 €

This book provides readers with an insightful guide to the design, testing and optimization of 2.5D...

Informácie o knihe

Autor

Ran Wang, Krishnendu Chakrabarty

Jazyk

Angličtina

Väzba

Kniha - Pevná

Vydalo

2017

Stránok

182

EAN

9783319547138

ISBN

3319547135

Enbook ID

15822899

Vydavateľ

Springer International Publishing AG

Hmotnosť

4203

Rozmery

155 x 235 x 13

Kompletný popis

This book provides readers with an insightful guide to the design, testing and optimization of 2.5D integrated circuits. The authors describe a set of design-for-test methods to address various challenges posed by the new generation of 2.5D ICs, including pre-bond testing of the silicon interposer, at-speed interconnect testing, built-in self-test architecture, extest scheduling, and a programmable method for low-power scan shift in SoC dies. This book covers many testing techniques that have already been used in mainstream semiconductor companies. Readers will benefit from an in-depth look at test-technology solutions that are needed to make 2.5D ICs a reality and commercially viable.

Mohlo by vás zaujímať

Zákazníci, ktorí si kúpili túto knihu, kúpili tiež

Najčastejšie vyhľadávané

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Najčastejšie vyhľadávané

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits

Informácie o knihe

Kompletný popis

Mohlo by vás zaujímať

Zákazníci, ktorí si kúpili túto knihu, kúpili tiež