Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments

Name: Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Brand: Springer-Verlag New York Inc.
SKU: 9781441946348
Price: 105.18 EUR
Availability: InStock

Autor: Andrew E. Perkins, Suresh K. Sitaraman

Jazyk:

Väzba: Brožovaná

Vydavateľ: Springer-Verlag New York Inc.

Dostupnosť: Skladom u dodávateľa

Odosielame za 10-18 dní

105.18 €

Here is a text that will provide industry engineers, graduate students, academic researchers, and re...

Informácie o knihe

Autor

Andrew E. Perkins, Suresh K. Sitaraman

Jazyk

Angličtina

Väzba

Kniha - Brožovaná

Vydalo

2010

Stránok

192

EAN

9781441946348

ISBN

1441946349

Enbook ID

01423088

Vydavateľ

Springer-Verlag New York Inc.

Hmotnosť

326

Rozmery

155 x 235 x 12

Kompletný popis

Here is a text that will provide industry engineers, graduate students, academic researchers, and reliability experts with insights and useful tools for evaluating solder joint reliability of ceramic area array electronic packages under multiple environments.

Mohlo by vás zaujímať

Zákazníci, ktorí si kúpili túto knihu, kúpili tiež

Najčastejšie vyhľadávané

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Najčastejšie vyhľadávané

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments

Informácie o knihe

Kompletný popis

Mohlo by vás zaujímať

Zákazníci, ktorí si kúpili túto knihu, kúpili tiež