Kniha Semiconductor Packaging Randy Hsiao-Yu Lo

Semiconductor Packaging

Materials Interaction and Reliability

Jazyk: Angličtina
Väzba: Pevná
Vydavateľ: Taylor & Francis Inc
Dostupnosť: Skladom u dodávateľa
Odosielame za 9-15 dní
280.14
In semiconductor manufacturing, understanding how various materials behave and interact is critical...

Informácie o knihe

Jazyk
Angličtina
Väzba
Kniha - Pevná
Vydalo
2011
Stránok
216
EAN
9781439862056
ISBN
9781439862056
Enbook ID
06721699
Hmotnosť
472
Rozmery
156 x 241 x 17

Kompletný popis

In semiconductor manufacturing, understanding how various materials behave and interact is critical to making a reliable and robust semiconductor package. Semiconductor Packaging: Materials Interaction and Reliability provides a fundame

Mohlo by vás zaujímať

17.83
12.83

Anonymous

Olivia Bridges
10.28

Crossing Swords

Linda Laymon
10.28

Dark Eyes

George Geisinger
6.36

Annie and her Granny

Martina Špinková
10.28
12.73

The Star Rover

Jack London
13.81
47.53

The Willows and Beyond

William Horwood
15.67
8.13
131.24

Booty Camp Toilet Training

Hol Shannon Holmes Shedden & Tara Foye
14.50

Angličtina nejen pro řidiče

Štěpánka Pařízková
9.11

Zákazníci, ktorí si kúpili túto knihu, kúpili tiež

25.48
14.89
51.45
48.41
13.42

Rätsel Chiron

Reinhardt Stiehle
14.79