Semiconductor Advanced Packaging

Name: Semiconductor Advanced Packaging
Brand: Springer Verlag, Singapore
SKU: 9789811613784
Price: 117.37 EUR
Availability: InStock

Autor: John H. Lau

Jazyk:

Väzba: Brožovaná

Vydavateľ: Springer Verlag, Singapore

Dostupnosť: Skladom u dodávateľa

Odosielame za 8-11 dní

117.37 €

The book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of advanced semicon...

Informácie o knihe

Autor

John H. Lau

Jazyk

Angličtina

Väzba

Kniha - Brožovaná

Vydalo

2022

Stránok

498

EAN

9789811613784

Enbook ID

39124513

Vydavateľ

Springer Verlag, Singapore

Hmotnosť

789

Rozmery

155 x 235 x 28

Kompletný popis

The book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of advanced semiconductor packaging components and systems. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a number of major topics such as system-in-package, fan-in wafer/panel-level chip-scale packages, fan-out wafer/panel-level packaging, 2D, 2.1D, 2.3D, 2.5D, and 3D IC integration, chiplets packaging, chip-to-wafer bonding, wafer-to-wafer bonding, hybrid bonding, and dielectric materials for high speed and frequency. The book can benefit researchers, engineers, and graduate students in fields of electrical engineering, mechanical engineering, materials sciences, and industry engineering, etc.

Mohlo by vás zaujímať

Zákazníci, ktorí si kúpili túto knihu, kúpili tiež

Najčastejšie vyhľadávané

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Najčastejšie vyhľadávané

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Semiconductor Advanced Packaging

Informácie o knihe

Kompletný popis

Mohlo by vás zaujímať

Zákazníci, ktorí si kúpili túto knihu, kúpili tiež