Kniha Nanoparticle Engineering for Chemical-Mechanical Planarization Jea-Gun Park

Nanoparticle Engineering for Chemical-Mechanical Planarization

Autor: Jea-Gun Park
Jazyk: Angličtina
Väzba: Pevná
Vydavateľ: Taylor & Francis Inc
Dostupnosť: 50 % šanca
Prehľadáme celý svet
269.54
Explains the physicochemical properties of nanoparticles according to each step in the chemical mech...

Informácie o knihe

Autor
Jazyk
Angličtina
Väzba
Kniha - Pevná
Vydalo
2009
Stránok
224
EAN
9781420059113
ISBN
9781420059113
Enbook ID
06708211
Hmotnosť
570
Rozmery
156 x 234 x 20

Kompletný popis

Explains the physicochemical properties of nanoparticles according to each step in the chemical mechanical planarization (CMP) process, including dielectric CMP, shallow trend isolation CMP, metal CMP, poly isolation CMP and noble metal CMP. This work also presents design techniques using polymeric additives to improve CMP performance.

Mohlo by vás zaujímať

193.22
17.60
46.46

Down to Earth

Monty Don
13.00
17.80

All In

Patricia Scott James
13.59
107.12

Ummm Ummph Umph Umph Umph

Rosie Jane Ingram
7.62
17.50

Mount Nimham

Thomas F Maxson
19.66

After the Cold War

Robert O. Keohane
56.05
64.37

Zákazníci, ktorí si kúpili túto knihu, kúpili tiež

109.28

Empor!

Ida Boy-Ed
11.34
42.35

Tristan o El Pesimismo

Armando Palacio Valdes
9.38
11.44

Les dieux ont soif

Anatole France
13.00