Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

Name: Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Brand: Springer-Verlag New York Inc.
SKU: 9781461349778
Price: 149.88 EUR
Availability: InStock

Autor: John W. Balde

Jazyk:

Väzba: Brožovaná

Vydavateľ: Springer-Verlag New York Inc.

Dostupnosť: Skladom u dodávateľa

Odosielame za 5-8 dní

149.88 €

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods use...

Informácie o knihe

Autor

John W. Balde

Jazyk

Angličtina

Väzba

Kniha - Brožovaná

Vydalo

2014

Stránok

347

EAN

9781461349778

ISBN

146134977X

Enbook ID

05181543

Vydavateľ

Springer-Verlag New York Inc.

Hmotnosť

569

Rozmery

155 x 235 x 21

Kompletný popis

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.§

Mohlo by vás zaujímať

Zákazníci, ktorí si kúpili túto knihu, kúpili tiež

Najčastejšie vyhľadávané

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Najčastejšie vyhľadávané

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

Informácie o knihe

Kompletný popis

Mohlo by vás zaujímať

Zákazníci, ktorí si kúpili túto knihu, kúpili tiež