Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

Name: Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Brand: Springer
SKU: 9780792376767
Price: 162.81 EUR
Availability: InStock

Autor: John W. Balde

Jazyk:

Väzba: Pevná

Vydavateľ: Springer

Dostupnosť: Skladom u dodávateľa v malom množstve

Odosielame za 13-18 dní

162.81 €

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods use...

Informácie o knihe

Autor

John W. Balde

Jazyk

Angličtina

Väzba

Kniha - Pevná

Vydalo

2003

Stránok

347

EAN

9780792376767

ISBN

0792376765

Enbook ID

01397192

Vydavateľ

Springer

Hmotnosť

1550

Rozmery

155 x 235 x 26

Kompletný popis

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.

Mohlo by vás zaujímať

Zákazníci, ktorí si kúpili túto knihu, kúpili tiež

Najčastejšie vyhľadávané

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Najčastejšie vyhľadávané

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

Informácie o knihe

Kompletný popis

Mohlo by vás zaujímať

Zákazníci, ktorí si kúpili túto knihu, kúpili tiež