Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

Name: Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Brand: Springer International Publishing AG
SKU: 9783319345345
Price: 100.18 EUR
Availability: InStock

Autor: Brandon Noia, Krishnendu Chakrabarty

Jazyk:

Väzba: Brožovaná

Vydavateľ: Springer International Publishing AG

Dostupnosť: Skladom u dodávateľa

Odosielame za 8-11 dní

100.18 €

This volume encompasses the latest, innovative methods of testing three-dimensional integrated circu...

Informácie o knihe

Autor

Brandon Noia, Krishnendu Chakrabarty

Jazyk

Angličtina

Väzba

Kniha - Brožovaná

Vydalo

2016

Stránok

245

EAN

9783319345345

ISBN

3319345346

Enbook ID

13816997

Vydavateľ

Springer International Publishing AG

Hmotnosť

4524

Rozmery

155 x 235 x 11

Kompletný popis

This volume encompasses the latest, innovative methods of testing three-dimensional integrated circuits, incorporating pre-bond and post-bond tests as well as the test optimization and scheduling necessary to ensure that 3D testing remains cost-effective.

Mohlo by vás zaujímať

Zákazníci, ktorí si kúpili túto knihu, kúpili tiež

Najčastejšie vyhľadávané

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Najčastejšie vyhľadávané

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

Informácie o knihe

Kompletný popis

Mohlo by vás zaujímať

Zákazníci, ktorí si kúpili túto knihu, kúpili tiež