Advanced Ta-Based Diffusion Barriers for Cu Interconnects

Name: Advanced Ta-Based Diffusion Barriers for Cu Interconnects
Brand: Nova Science Publishers Inc
SKU: 9781604564518
Price: 49.0 EUR
Availability: InStock

Autor: Rene Hubner

Jazyk:

Väzba: Brožovaná

Vydavateľ: Nova Science Publishers Inc

Dostupnosť: 50 % šanca

Prehľadáme celý svet

49.00 €

Copper has become the standard metallisation material for on-chip interconnects in high-performance...

Informácie o knihe

Autor

Rene Hubner

Jazyk

Angličtina

Väzba

Kniha - Brožovaná

Vydalo

2009

Stránok

102

EAN

9781604564518

ISBN

9781604564518

Enbook ID

06423929

Vydavateľ

Nova Science Publishers Inc

Hmotnosť

192

Rozmery

153 x 227 x 8

Kompletný popis

Copper has become the standard metallisation material for on-chip interconnects in high-performance microprocessors. This book intends to carry out microstructure and functional property investigations for advanced, high-performance Tabased diffusion barriers before and after annealing to compare their thermal stabilities.

Mohlo by vás zaujímať

Zákazníci, ktorí si kúpili túto knihu, kúpili tiež

Najčastejšie vyhľadávané

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Najčastejšie vyhľadávané

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Advanced Ta-Based Diffusion Barriers for Cu Interconnects

Informácie o knihe

Kompletný popis

Mohlo by vás zaujímať

Zákazníci, ktorí si kúpili túto knihu, kúpili tiež