3D Stacked Chips

Name: 3D Stacked Chips
Brand: Springer International Publishing AG
SKU: 9783319204802
Price: 49.05 EUR
Availability: InStock

From Emerging Processes to Heterogeneous Systems

Autor: Ibrahim M. Elfadel, Gerhard Fettweis

Jazyk:

Väzba: Pevná

Vydavateľ: Springer International Publishing AG

Dostupnosť: Skladom u dodávateľa

Odosielame za 10-13 dní

49.05 €

This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integrati...

Informácie o knihe

Autor

Ibrahim M. Elfadel, Gerhard Fettweis

Jazyk

Angličtina

Väzba

Kniha - Pevná

Vydalo

2016

Stránok

339

EAN

9783319204802

ISBN

3319204807

Enbook ID

09339827

Vydavateľ

Springer International Publishing AG

Hmotnosť

694

Rozmery

241 x 166 x 26

Kompletný popis

This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest possible size. The authors focus on heterogeneous 3D integration, addressing some of the most important challenges in this emerging technology, including contactless, optics-based, and carbon-nanotube-based 3D integration, as well as signal-integrity and thermal management issues in copper-based 3D integration. Coverage also includes the 3D heterogeneous integration of power sources, photonic devices, and non-volatile memories based on new materials systems.

Mohlo by vás zaujímať

Zákazníci, ktorí si kúpili túto knihu, kúpili tiež

Najčastejšie vyhľadávané

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

Najčastejšie vyhľadávané

Categories

Authors

Publishers

Produkty

Produkty

3D Stacked Chips

From Emerging Processes to Heterogeneous Systems

Informácie o knihe

Kompletný popis

Mohlo by vás zaujímať

Zákazníci, ktorí si kúpili túto knihu, kúpili tiež